要想在一塊小小的電路板上實現(xiàn)多功能操作，僅僅依靠裸露的PCB是沒有辦法完成的。必須將元件安裝在裸露的PCB上，并焊接插件。這些技術(shù)流程被稱為PCBA加工。

PCBA加工與PCB的區(qū)別在于，不經(jīng)過任何處理的印刷電路板稱為PCB裸板，而PCBA是指在PCB裸板上焊接電子元器件的全過程。

就工藝而言，PCBA的加工流程大致可分為五個主要環(huán)節(jié)。一般情況下，根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行零部件的匹配和采購，并確定PMC的生產(chǎn)計劃。準(zhǔn)備充分后，開始SMT編程，用SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)，然后用焊膏印刷。

1.SMT加工

工序為:錫膏攪拌——錫膏印刷——SPI——貼裝——回流焊——AOI——修復(fù)。

2.DIP插件處理

工序為:插件、波峰焊、修腳、焊后處理、洗板、質(zhì)檢。波峰焊后，板會很臟，需要用洗板水在洗板槽里清洗。

3.PCBA試驗

分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和客戶的要求選擇不同的測試方法。

4.三防涂層

工藝步驟為:涂層表面A-表面干燥-涂層表面B-室溫固化-噴涂厚度。在此過程中，需要注意的是，所有的涂布工作都應(yīng)在相對濕度不低于16℃和75%的條件下進(jìn)行。

5.成品裝配

通過測試的PCBA板將與外殼組裝在一起，然后進(jìn)行測試，最后裝運。

以上是小編整理的PCBA的加工流程。如果還有其他不清楚的地方，可以直接聯(lián)系創(chuàng)作工坊。PCBA的生產(chǎn)是一個接一個進(jìn)行的，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。在實際加工中，每道工序都要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，有效節(jié)省客戶的時間成本，提高效率。