現(xiàn)往常的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒假定殘留在兩個焊盤之間有可能惹起短路的潛在不良。近兩年來的電子組裝業(yè)關(guān)于清洗的央求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的央求，而且對環(huán)境的維護(hù)和人類的安康也較高央求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。pcba打樣清洗可以進(jìn)步電路板的質(zhì)量，否則會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性，領(lǐng)卓貼片打樣分享引見一下關(guān)于pcba打樣清洗的作用：

　　一、三防漆涂料需求：pcba打樣在表面涂層之前，尚未肅清的樹脂殘留物會招致維護(hù)層分層或團(tuán)結(jié)；活性劑殘留物可能會招致涂層下的電化學(xué)遷移，從而招致涂層防裂維護(hù)失效。研討標(biāo)明，清潔可以使涂層的附著率進(jìn)步50％。

　　二、免清洗也需求清洗：根據(jù)當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，術(shù)語免清洗是指從化學(xué)觀念來看，電路板上的殘留物是安.全的，不會對電路板消費(fèi)線產(chǎn)生任何影響，并且可以留在電路板上。腐蝕，SIR，電遷移和其他特殊的檢測方法主要用于肯定鹵素/鹵化物含量，然后在組裝完成后肯定免清洗組件的安.全性。

　　三、外觀和電氣性能央求：pcba打樣污染直觀的影響是外觀，假定將其放置在高溫高濕的環(huán)境中或運(yùn)用，則殘留物可能會吸收水分并變白。由于無鉛芯片，微型BGA，芯片級封裝（CSP）和01005在組件中的普遍運(yùn)用，減小了組件與電路板之間的距離，減小了尺寸，并進(jìn)步了組裝密度。假定鹵化物躲藏在無法清潔的組件下方，則局部清潔可能會由于鹵化物的釋放而構(gòu)成災(zāi)難性結(jié)果。

　　pcba打樣上的污染物直觀的影響是pcba打樣的外觀，假定在高溫潮濕的環(huán)境中放置或運(yùn)用，有可能呈現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量運(yùn)用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不時減少，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，假定鹵化物藏在元件[敏感詞]或者元件[敏感詞]根本清洗不到的中間，中止局部清洗可能構(gòu)成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性結(jié)果。這還會惹起枝晶生長，結(jié)果可能惹起短路。

　　運(yùn)用pcba打樣加工廠具有低固含量的免清洗助焊劑，仍然會殘留更多或更少的殘留物。關(guān)于具有高可靠性央求的產(chǎn)品，電路板上不允許有任何殘留物或污染物。關(guān)于軍事應(yīng)用，致使需求清潔電子組件。普通電子產(chǎn)品pcba打樣的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個焊接殘留物的溶解過程，清洗的目的是經(jīng)過保證良好表面電阻、避免漏電，從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命。